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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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직경 3 μm 에서 200 nm 범위의 폴리스틸렌 마이크로 입자를 사용하여 실리콘 요철구조의 주기를 나노미터 오더까지 미세화 시키는 것을 검토했다. 또한 2액법 활성화 전처리...
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황산니켈염을 기반으로 한 니켈도금 용액은 니켈도금의 내부응력이 와트형 용액의 도금보다 낮기 때문에 주로 전기주조 목적으로 사용된다. 또한 더 높은 도금속도를 얻을 ...
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황산구리 도금욕에 분산제로서 콜로이달 실리카를 첨가시키는 분산도금법과 구리 전해석출 전, 스퍼터링 방법으로 Au Pre-Coating 하여 음극에 석출하는 전해 구리석출물의 ...
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무전해구리도금기술은 아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS) 플라스틱에 적용하였다. 도금시간 및 샌딩페이퍼 크기의 영향을 도금에 대해 이온성 액체 유형을 조사하...
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수용액중의 크롬 Cr(vi+) 의 환원과정에 중요한 역할을 하는 SO4(ii-) 와, Mo(vi+), Re(vii+) 의 전석에 큰 영향을 주는 철족금속의 하나인 니켈 Ni(ii+) 의 전석거동의 영...