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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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종래 아연도금강판에 그 뛰어난 희생방식효과 때문에 자동차, 가전제품, 건재등의 분양에 널리 쓰이나, 최근 방청효과의 필요성이 널리 인식됨과 동시에 그 결점의 개량이 ...
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아연 Zn2+ 보다 낮은 pH 로 가수분해하는 VO2+ 를 전해액에 첨가하여, 아연-바나듐 Zn-V 계 전석을 실험함
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소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
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니켈 소재에 연속 구리도금을 위한 전해 박리제 개발로, 착화제 A 농도 80 g/L, 착화제 B 25 g/L, 착화제 C 40 g/L, 전도성염 60 g/L, 부식 억제제 2 g/L 및 김서림 방지제 ...
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불소계 계면활성제의 특성에 관하여 설명하고 사용 분야의 소개, 특히 도료를 시작으로 코팅등의 응용예를 소개