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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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본 발명은 수산화물 이온, 아연이온, 니켈이온 및/또는 코발트 철이온, 구리이온 및 하나 이상의 질소 원자를 함유하는 하나 이상의 억제제를 포함하는 개선된 알칼리성 징...
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질산을 사용하지 않는 경제적이고 독자적인 스테인리스 강의 산세용액을 개발하고, 개발된 산세용액의 실용화를 통하여 환경오염 저감 확인 및 제품 품질과 경제성을 정밀 ...
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폴리에스텔을 직물에 전자기파 차폐성능을 부여하기 위하여 무전해구리도금 전처리공정중 정련과 정시 계면활성제의 농도, 산에 의한 표면 에칭 온도 및 시간, 표면 활...
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무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 ...
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금속 제품의 수명에 영향을 미치는 주요 요인은 피막 시스템의 부적절한 선택 (20%), 금속 소재의 표면 처리 불량 (40%), 도금 두께가 불충분하거나 고르지 않음 (20%), 도...