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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석-비스무스 Sn-Bi 전해 도금층의 조성변화기 구리소재와 Sn-Bi 전해 도금층과의 젖음성 Wettability 와 Solder Joint 의 전단강도에 미치는 영향을 조사
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무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 인함량을 광범위하게 변화하여, 자기특성의 열적변화를 계통적으로 검토하고, 안정한 비자성층 하지를 만드는 조건의 연구
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마이크로 전자패키지, 특히 폴리이미드 기판상에 금 Au 도금 구리회로를 갖는 마이크로 전자패키지를 제조하는 방법이 개시된다. 방법은 폴리이미드 기판의 선택된 부분상에...
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진동바렐 도금 ^ Vibration Plating Machine 진동이 발생되는 수직축을 통한 바스켓에 진동펄스를 전달하여 도금물을 움직여 도금하는 방법을 이용한 바스켓 도금이다. 도금...
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정상적인 도금조건에서 와트욕에 있는 것과 비교하여 구연산욕의 도금에 대한 광택제의 효과를 연구하였다.