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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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비시안 (cyanogen-free) 구리-주석 합금도금용으로서 아민 유도체, 에피할로 히드린 및 글리시딜 에테르 화합물로 구성되며 상기 아민 유도체 1몰당 에피할로 히드린 대...
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폴리아민과 알데하이드 및 카복실산의 반응으로 얻은 수용성 제품을 구연산기반 주석(합금)기반 전기 도금조에 첨가하여 광택이 있는 도금피막을 우수하게 전착한다.
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회전원판계를 사용하여 아연-철 합금도금의 반응속도및 반응기구를 규명하여 도금속도 증대로 생산성 향상에 기여 할수 있는 기초자료와 도금조건및 합금도금층의 특성을 비...
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무전해 구리 피막의 특성은 도금 용액의 욕 성분 농도, 작동 조건 및 불순물에 따라 달라진다. 다양한 도금 조건에서 도금된 피막의 신장과 응력 사이의 상관 관계를 연구하...
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탄닝산과 같은 탈산소 효과 및 Schikorr 반응에 의한 부동태 효과를 나타내는 폴리페놀환을 가진 탄닝보다 비교적 안정성이 우수한 구조를 가진 부식억제제로서 여러 종...