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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연 도금용 광택제 ^ Zinc Plating Additives/Brighteners [아연도금광택제|아연도금 광택제]
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Au-30 at.% Sn 솔더 공정은 광전자 응용 분야에 사용된다. 솔더는 솔더 프리폼, 페이스트, 전자빔 증착 또는 전착을 사용하여 석출할 수 있다. 전기도금에 의한 솔더 합금의...
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무전해니켈도금의 Ni-P 기본 나노복합피막의 최근의 개발과 침전모델과 수학적모델을 요약하였다. 세가지의 영향요인 즉, 나노입자분산상태, 나노입자 두여량 및 pH 값...
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금속을 전착중 수소는 전기분해로 인해 방출된다. 생성된 수소는 외부로 확산되어 기판/코팅 계면에 갇히거나 강철 격자 내부로 이동하여 구성 요소가 응력을 받을 때 취성...
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제품을 광택니켈도금조에서 빼내는 경우 수지형의 도금( 모서리부분이 타는 형태의 도금)이 됩니다. 이원인은?