검색글
10998건
프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
Trend of wiring Densification of Printed Wiring Board and JISSO
자료 :
- 분류 : 고밀도배선 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.03.03
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는 배선폭 / 간격은 5 μ...
-
Ni계 합금전 착의 합금원소 제어, 결정 구조, 그리고 열처리에 따른 기계적성질변화에 대하여 검토하였다. 합금 계 로서는 Ni-Fe, Ni-P, 그리고 Ni-W 계를 선정하여 특히 성...
-
안녕하세요 학교에서 실험용으로 무전해 동도금액을 만드려고 합니다. pH 12~13으로 알고 있구요. 제조하는 recipe를 찾습니다. 감사합니다.
-
비밀글입니다.
-
실제 환경에서 가전 제품의 부식실태와 기존의 부식 촉진 시험법의 과제를 근거로 실제 환경과의 상관성이 높은 가전용 표면 처리 강판 새로운 내식성 시험법 'ACTE' 을...
-
음이온 교환 수지 ^ Basic Anion Exchange Resin 모든 음이온을 교환ㆍ흡착하는 수지로서, 음이온과 결합력이 강하여 다량의 재생액이 필요하다. 크롬산에는 약한 성질이 있...