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프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
Trend of wiring Densification of Printed Wiring Board and JISSO

등록 2021.03.03 ⋅ 39회 인용

출처 표면기술, 71권 9호 2020년, 일어 4 쪽

분류 연구

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기타

プリント配線板と実装における高密度化の動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.03.03
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는 배선폭 / 간격은 5 μ...
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