로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11106건

습식도금 자료분류

자료수 11107 건

추천글

Tag LIST

프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
Trend of wiring Densification of Printed Wiring Board and JISSO

등록 2021.03.03 ⋅ 36회 인용

출처 표면기술, 71권 9호 2020년, 일어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

プリント配線板と実装における高密度化の動向

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.03.03
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는 배선폭 / 간격은 5 μ...
  • 산세용액 내의 염산, 황산 등의 무기산류에 킬레이트제 0.1~30 wt/v %, 금속불화물 0.1~20 wt/v %, 실란 가수분해물 0.1~10 wt/v %, 계면활성제 0.05~1.0 wt/v % 를 함유하...
  • 시판되는 Ag 은도금액 제품을 이용하여, 피막 광택의 등급마다 Ag 은도금 반응에 있어서의 전기화학 특성을 검토하고, 양자의 상관을 정리하였다.
  • 비시안화 구리도금 ^ Non Cyanide Copper Plating 시안을 사용하지 않는 구리도금욕은 [황산구리도금|황산구리 도금]ㆍ[피로인산구리도금|피로인산구리 도금]ㆍ[붕불화구리...
  • 도금피막의 향균성과 도금의 항균제품에 관하여 소개
  • 주석 - 납 합금 도금은 약전 부품 및 전자 산업용 부품의 납땜과 기판의 에칭 레지스트 피막으로 널리 이용되고 있으며, 공업적으로는 광택도금이 실용화 되어있다. 현재 공...