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프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
Trend of wiring Densification of Printed Wiring Board and JISSO
자료 :
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분류 :
고밀도배선 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.03.03
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는 배선폭 / 간격은 5 μ...
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침지도금 및 구리 위에 납땜 가능한 주석 / 납 도금의 융합을 위한 혁신적인 공정 및 구성의 기술개발 및 특성에 대해 논의하였다. 이 공정은 인쇄배선 기판의 납땜성을 유...
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환원제로서 차아인산 나트륨을 사용하는 산성욕에서 상업적인 알루미늄 소재에 도금된 무전해 니켈-인 (E-Ni-P) 합금 도금의 주사전자 미세구조, 미세 경도 및 기존의 부식...
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무전해 니켈도금액의 성분 분석을 검토하고 유기 성분의 분석방법으로 가스 크로마토그라피 질량 분석계의 설명
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조면화, 민감화, 활성화와 같은 전처리를 통해 탄소섬유 표면의 상태와 구조가 변화하고 표면활성이 향상되며 탄소섬유와 다른 물질과의 호환성이 향상된다. 금속화된 탄소...
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다양한 색깔로 착색하여, 건축자재나 공예품․회화 재료에 응용할 수 있는 새로운 타임의 착색방법을 구안하여 응용코자 함이며 그 기법으로서 모래와 자갈, 유리를 무전해(...