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유기용제 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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레늄-니켈 합금은 갈바노 전적 조건에서 소형 3전극 전지에서 구리 소재에 전착하였다. 욕 용액은 과레네이트 암모늄, 구연산 및 황산니켈로 욕을 조성하였으며 전착 시간의...
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배위자가 다른 은 Ag 착체욕에서 펄스전류로 도금하여, 펄스전해 조건에 의한 은 Ag 전석물의 표면형태의 변화와 전류파형에 의한 과전압 및 결정구조의 변화와의 관련성을 ...
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폴리도파민ㆍPolydopamine 홍합의 독특한 수중 접착성을 모방하여 개발된 폴리도파민 코팅 기술은 2007년 처음 발표된 이래 지난 10년 동안 전세계적으로 매우 크게 발전하...
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아연-니켈 Zn-Ni 합금의 전착은 Ni2+ 의 착화제로 EDA 를 포함하는 징케이트 용액에서 실험하얐으며, 전착거동은 TEA 를 포함하는 징케이트 용액에서보고 된 것과 비교하였다.
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전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu...