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유동층전극 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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저온 박막용 구리 도금액의 환원제로서 GOA를 적용하는 것을 목적으로 하고, 각종 기본 특성에 대해 검토하였다. 기본 특성으로서 전기 화학 특성 (각종 분극 곡선, 도금 전...
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전해도금 방법에 의해 구리 박막을 제조하고, 첨가제로써 PEG 및 UREA 등을 사용하고 이에 따른 영향성을 여러 가지 분석장비(AES, XRD, SEM 등)를 이용하여 살펴보는데 그 ...
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무전해 구리도금층의 밀착력에 미치는 Substrate 의 에칭시간, 하지층의 종류와 두께, 그리고 하지층이 없는 무전해 구리도금층의 내부응력 제거를 위한 열처리등의 조건에 ...
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100 도 이하의 수용액중에 스피넬형 자성막을 직접 형성하였고, 열처리가 필요없어 프라스틱이나 나노다층 구조등, 내열성이 없는 물체를 소재로 이용하는 새로온 자성박막 ...
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일본 udylite 사 생산품목 1. SUrface Conditioner 2. Plating on Plastic 3. Copper Plating 4. Nickel Plating 5. CHromium Plating 6. zinc Plating 7. Alloy Plating 8....