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알루미늄상의 치환 주석도금 - 알스탄 60 프로세스의 특성과 응용
Immersion Tin plating of Aluminum alloys

등록 2008.08.04 ⋅ 98회 인용

출처 표면기술, 48권 4호 1997년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 경금속처리 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.01
주석산칼륨를 기본으로 한 알루미늄 합금의 치환 주석도금 알스탄 60 프로세스의 특성과 응용에 관하여 설명
  • 스케일의 손상형태, 성장으력의 원인과 그 측정방법등 스케일의 기계적성질에 관하여 해설
  • 반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명
  • 철을 충진한 시보자력 Hc 가 2000 Oe 전후, 자기에너지적 (BH) max 가 0.2 MG Oe 이상의 양극산화를 예로 자기식 로타리 엔코더의 응용
  • 구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...
  • 반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...