검색글
유인규 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
전자세라믹스 재료중 유전체 세라믹스의 대표적인 응용품으로 현재 전자부품 시장에서 가장 많은 수요를 나타내고 있는 다층 세라믹 콘덴서(MLCC, Multilayer Ceramic Capac...
-
청결은 일반적으로 먼지가 없는 것으로 정의되며 그 반대의 경우도 마찬가지다. 일반적으로 받아 들여지는 실제적인 정의는 없지만 이러한 용어가 긍정적이거나 부정적인 의...
-
PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지
-
입방체적구조를 가진 구리 단결정 소지(100)을 이용하여 구리 전착반응에 관하여 검토한 보고서
-
인바합금 전석막의 두께 (100 μm 이상) 을 만들고, 그 열팽창 특성으로 열팽창 거동 및 열처리에 의한 선형장계수의 변화에 관하여, 가열에 의한 전석막의 구조 및 조직...