로그인

검색

검색글 11079건
비아 접속 신뢰성에 미치는 무전해 구리 도금의 영향
Effect of Electroless Copper Plating on Via Reliability

등록 2022.04.12 ⋅ 30회 인용

출처 표면기술, 72권 10호 2021년, 일어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

ビア接続信頼性に及ぼす無電解銅めっきの影響

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.06
비아 접속에 대한 무전해 구리도금 공정의 중요성을 설명하고, 고신뢰성에 대한 요구에 대응하기 위해 필요한 무전해 구리도금 공정의 특징을 소개한다. 프린트 배선판은 전자 부품을 기계적, 전기적으로 접속하는 키 컴포넌트이며, 3차원적인 회로 접속을 위해 비아스루홀이 형성된다. 2030년에 요구되는 비아 ...
  • 표면처리강판에 있어서 가크롬이나 납등의 환경부하물질을 이용하는 제품이 종래에 많이 이용되었다. 그러나 환경부하물질을 함유하지 않은 대체품의 개발이 필요하다
  • 도금초기에 있어서 잔유응력의 발생요인에 관한 연구로, 새로히 개발된 방법으로, 니켈막의 잔유응력 측정에 요구되는 구리소지 기판의 전처리 및 아스펙트비의 적정조...
  • To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...
  • 전기니켈 도금은 광택, 반광택, 무광택 등 도금 외관의 변형이 풍부하거나 내식성이 뛰어나, 금, 크롬 도금 등의 장식과 기능성을 목적으로 한 마무리 도금의 기초 도금으로...
  • 촉진제는 비스(3-설포프로필) 디설파이드 (SPS), 억제제로 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 와 염소이온(Cl) 을 이용하는것이 일반적이다.