로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11104건
비아 접속 신뢰성에 미치는 무전해 구리 도금의 영향
Effect of Electroless Copper Plating on Via Reliability

등록 2022.04.12 ⋅ 30회 인용

출처 표면기술, 72권 10호 2021년, 일어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

ビア接続信頼性に及ぼす無電解銅めっきの影響

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.06
비아 접속에 대한 무전해 구리도금 공정의 중요성을 설명하고, 고신뢰성에 대한 요구에 대응하기 위해 필요한 무전해 구리도금 공정의 특징을 소개한다. 프린트 배선판은 전자 부품을 기계적, 전기적으로 접속하는 키 컴포넌트이며, 3차원적인 회로 접속을 위해 비아나 스루홀이 형성된다. 2030년에 요구되는 비아 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  3. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  4. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  5. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  6. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  7. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  8. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAM™ 2001 Acid Copper Process
  9. 연구문헌자료.. 특수 레벨러로 메틸 오렌지를 사용한 스루홀 구리 전기도금의 조사
  10. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  • 산성탈지 · Acid Cleaner 도금에서의 산성탈지는 [스케일]·산화막·녹 등 산에 용해되는 오염물을 탈지와 동시에 처리하는것을 말한다. 도금 전처리의 산성탈지에 사용되는 ...
  • 폴리옥시에틸렌 라우릴에텔을 첨가제로한 황산 산성 주석-구리 합금도금욕으로, 평골한 주석-구리 합금피막을 만들고, 석출피막의 융해특성, 전석기구 및 첨가제의 흡착특성...
  • 듈도금 · Dull Nickel Plating 미국 Udylite 사의 [마이크로포러스니켈도금|마이크로 포러스 니켈도금]-크롬 도금의 상표명 이다. (Dur Nickel Platingㆍ듈도금) [듈니켈도...
  • 왜 도금액의 여과가 필요한가, 도금 프로세스에는 어떠한 여과기 사용되는가등 여러가지를 해설
  • 엔지니어링플라스틱상의 도금공정중 그 중심이 되는 Pre-etching 과 etching 단계를 중심적으로 연구하고 이 두 단계가 도금후의 밀착성에 어떠한 영향을 미치게 되는가...