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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17591회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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  • Cu-P/micro-SiC 및 Cu-P/nano-SiC 복합도금을 무전해 도금하여 EDX(에너지 분산 분석), SEM(주사형 전자 현미경) 및 XRD(X-선회절)로 구성 및 미세 구조를 관찰하였다. ...
  • 방청제 · Anti Rust Agent 금속표면에 흡착하여 부식의 원인이 되는 물질이 금속표면 부착되는 것을 막는 첨가제로 "a-메르캅 스테아린산" 등이 있다. 대부분은 여러가지 혼...
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