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이윤우 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착구리 결절에 대한 티오우레아 농도, 온도 및 전류밀도의 영향을 고려 하였다. Thiourea 농도는 30~60 의 범위에서 0~60 mg dm3, 밀도는 21.5, 48.4, 75.3 및 129.2 mAcm...
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최근 몇년 동안 첨가제의 존재하에서 아연전착에 상당한 관심이 있었다. 일반적으로 아연은 전도성염, 계면활성제, 완충제 및 광택제를 포함하는 욕에서 전기도금 된다. 이...
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아연-니켈 Zn-Ni EGL 전기도금 과정에서 고순도 Ni 양극이 소모되었다. 본 연구는 소모된 Ni 양극을 재활용하여 Ni flash 용 전기도금에 적용 할수 있는 탄산니켈 NiCO3 및 ...
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무전해도금은 외부전원를 사용하지 않고 금속을 화학적 환원으로 도금한다. 무전해 도금의 사용은 플라스틱과 같이 금속 또는 비금속일수 있는 복잡한 모양의 물체에 도...
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황산구리 도금욕에 분산제로서 콜로이달 실리카를 첨가시키는 분산도금법과 구리 전해석출 전, 스퍼터링 방법으로 Au Pre-Coating 하여 음극에 석출하는 전해 구리석출물의 ...