로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11079건

습식도금 자료분류

자료수 11080 건

추천글

Tag LIST

티오우레아가 주어진 구리 전착의 결절
Nodulation of electrodeposited copper in the presence of thiourea

등록 2012.11.10 ⋅ 36회 인용

출처 APPLIED ELECTROCHEMISTRY, 22권 1992년, 영어 9 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
전착구리 결절에 대한 티오우레아 농도, 온도 및 전류밀도의 영향을 고려 하였다. Thiourea 농도는 30~60 의 범위에서 0~60 mg dm3, 밀도는 21.5, 48.4, 75.3 및 129.2 mAcm2로 다양했다. Thiourea 효과는 항상 과전위의 큰 증가, 즉 > 100 mV 와 관련이 있었다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 액상 석출법에 의해 제막한 금속 산화물을 이용한 유리에의 고밀착 구리 도금
  2. 도금기술노트.. APE9
  3. 도금기술노트.. BY1
  4. 연구문헌자료.. 박스-벤켄 설계를 이용한 Ni-Co-P 합금 코팅 성능에 대한 첨가제의 효과에 대한 연구
  5. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  6. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 석출과 석출욕 안정성에 대한 안정제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  8. 도금기술노트.. 동도금
  9. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  10. 연구문헌자료.. Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구