로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11053건

습식도금 자료분류

자료수 11054 건

추천글

Tag LIST

티오우레아가 주어진 구리 전착의 결절
Nodulation of electrodeposited copper in the presence of thiourea

등록 : 2012.11.10 ⋅ 33회 인용

출처 : APPLIED ELECTROCHEMISTRY, 22권 1992년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
전착구리 결절에 대한 티오우레아 농도, 온도 및 전류밀도의 영향을 고려 하였다. Thiourea 농도는 30~60 의 범위에서 0~60 mg dm3, 밀도는 21.5, 48.4, 75.3 및 129.2 mAcm2로 다양했다. Thiourea 효과는 항상 과전위의 큰 증가, 즉 > 100 mV 와 관련이 있었다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 박스-벤켄 설계를 이용한 Ni-Co-P 합금 코팅 성능에 대한 첨가제의 효과에 대한 연구
  2. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  3. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 석출과 석출욕 안정성에 대한 안정제의 효과
  4. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  5. 도금기술노트.. 동도금
  6. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  7. 연구문헌자료.. Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구
  8. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  9. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  10. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  • 인공녹청 구리판에 있어서 도막의 특징과 천연녹청으로의 전환등에 관한 보고
  • 실용합금도금이란 일반적으로 또는 어느 정도까지 실용할수 있는 함금계를 나타내는 것이고 금후의 연구에 따라 실용합금계는 더욱 증가하게 될것이다.
  • 납프리 납땜재료의 실용화에 대응으로, 전자부품에의 납땜접합성의 부여를 목적으로, 주석-은 Sn-Ag, 주석-주석 Sn-Cu, 주석-비스무스 Sn-Bi 및 주석-아연 Sn-Zn 등의 각종 ...
  • 도금 약품 · Plating Chemicals 도금산업에 사용되는 화학약품 류는 크게 일반약품과 광택제ㆍ첨가제 등으로 나누어 진다. 일반약품은 전해질과 전후처리ㆍ[크로메이트] 등...
  • 무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plaitng [무전해구리도금|무전해 구리도금] 참고 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금] [무전해도금]