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이재근 오면현 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
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Acid Cleaner PC는 PCB의 구리 또는 주석-연의 패턴도금전 레지스터 크리닝용으로 만들어 졌다.
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인을 포함하거나 포함하지 않는 코발트-아연 합금 필름의 전착은 갈바노스태틱 및 전위차방법을 사용하여 서로 다른 조건에서 조사되었다. 전착 합금필름의 전류-전압거동은...
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시효성 알루미늄 합금의 내마모성의 향상을 목적으로하여, 알루미늄 합금상에 처리한 무전해 Ni-P 도금피막의, 고밀도 에너지를 가진 YAG 레이저로 표층의 도금피막을 부분...
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