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이지환 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 ...
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두 전하 이동단계의 서로 다른반응 관계를 갖는 2단계 환원메커니즘을 적용함으로써 실험관찰을 질적으로 설명할수 있음을 보여주었다. 메커니즘의 타당성은 세가지 다른 실...
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납의 폐수규제가 강한 현황에 납땜의 대체도금으로 이용할수 있는 HEDP 욕의 주석-안티몬 합금전석에 관하여, 합금조성 과 음극 전류효율 및 합금 전석물의 욕조성, 전해조...
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표면처리를 중심으로, 어느정도 완성되어 공업적으로 실용화되고 있는 기술로, 이들의 특징과 사용실적등에 관하여 설명