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다마신 구리 도금의 첨가제 화학
The chemistry of additives on damascene copper plating

등록 2008.10.14 ⋅ 85회 인용

출처 IBM J. RES. & DEV., 49권 1호 2001년, 영어 16 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.01.18
구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면 첨가제를 가속화하면 Cu+ 형성을 향상시킨다. 비스 (소디움 설포프로필) 이황화물 (SPS) 첨가제에 의한 가속은 표면근처에 구리 복합체...
  • 알루미늄합금 은도금 피막은 핀홀 및 박리현상이 쉽게 발생하며, 성분분리, 유기침투, 잔류 응력등의 존재에 따라 주로 전처리과정에서 발생한다. 휘발이 없는 ...
  • 스마트 ㆍ Smut [스머트] ☜ 표준어
  • 무전해구리 도금용액 및 그 사용방법을 설명하였다. 대표적인 무전해구리 도금용액은 차아인산염 이온의 공급원인 생성제와 구리도금 속도를 가속화 하는 하나 이상의 가속...
  • 산화환원 반응 ^ Redox Reaction 산화-환원 : 전자의 이동 반쪽반응 AgNO3 용액에 구리줄을 넣으면, 구리가 녹아 용액이 푸른색으로 변하고, 은이 구리줄 위에 석출되어 나...
  • 스폰지 소재의 도금 ^ Plating On Spunge 1. [에칭] NaOH 80~100 g/l, 80 ℃ 수세 - 2단 샤워수세, 알칼리 제거 2. 중화 HCl 20~30 % (20 %), 상온 수세 - 2단 수세 (산성화)...