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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37956회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 메탄설폰산구리 ^ Copper Methansulfonate CAS 54253-62-2 CH4O3S·½Cu = 253.74 g/㏖ 〔C2H6CuO6S2〕 500 g/l 청색 액상으로 공급 메탄설폰산 구리도금 ([릴투릴]) 에 사용 ...
  • 아연 합금도금 ^ Zinc Alloy Plating 철ㆍ주철ㆍ기타 철계 재료의 희생용 방식 아연계 도금은 철보다 고귀한 것은 아니지만 철에 가까운 자연적 잠재력이 있다는 것은 이미 ...
  • 새로운 시클로헥센 디에스테르 양이온성 쌍둥이 계면활성제인 TL-16은 테트라히드로프탈산 무수물, N, N-디메틸에탄올아민 및 n-브로모헥사데칸을 출발 물질로 하여 에스테...
  • 전해 도금용 조성물 및 공정. 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 ...
  • 실제적인 금속이온회수 연구에 앞서 국내외 도금폐수 처리현황과 운전실태를 파악하고 현재까지 연구된 금속이온 회수방법들을 조사함으로써 차 후 금속이온 회수연구에 필...