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구리 전기도금 용액과 방법
Copper electroplating solutions and processes

등록 : 2008.08.29 ⋅ 34회 인용

출처 : 미국특허, 1993-5252196, 영어 14 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
전해 도금용 조성물 및 공정. 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 기판의 스루홀 벽을 도금하는데 특히 유용하다.
  • 1958년부터 ILZRO (International Lead Zinc Research SYNOPSIS Organization)는 아연합금의 새로운 연마 및 마감 방법을 개발 한 여러 프로젝트를 추진해 왔다. 이러한 개...
  • 불산의 농도를 대폭 낮추기 위하여 불화암모늄 NH4F, 산성 불화암모늄 NH4HF2 등의 불소화합물 및 황산, 질산 등을 첨가한 혼산 용액을 제조하여 기존의 불산 베이스 에칭용...
  • 1. 크롬도금의 적용사례 2. 내시성을 위한 동/니켈/크롬 도금 3. 6가 크롬도금의 전착이론 4. 3가 크롬도금의 전착이론 5. 6가크롬과 3가 크롬도금 조건및 비교 7. Atottech...
  • TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...
  • 전기도금 산업은 소유한 재료 및 부품의 도금, 양극산화(아노다이징), 착색 및 광택 작업을 수행할 수 있는 장비를 갖추었다. 1967년 미국에는 3235개의 독립 도금 공장...