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이현우 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 금도금욕 ^ Electroless Gold Plating 무전해 금도금욕의 일반 구성 금이온 〔금속 금이온 공급〕 KAu(CN)2 KAu(CN)4 AuCN Na3KAu(SO3)2 HAuCl4 3H2O KAuO2 환원제 (...
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시안화은 Ag 도금욕의 첨가제의 광택작용을 검토하기 위하여 음극분극곡선의 측정과 광택생성 기구에 관한 연구
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니켈-인 Ni-P / PTFE 복합도금은 스테인리스강 소재에 화학 도금법으로 제작하였다. Ni-P / PTFE 복합도금 막의 특성에 대한 온도의 영향은 기공, 인 함량, 증착 속도, 경도...
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글리시딜 메타크릴레이트 (GMA) 및 1- 비닐이미다졸 (VIDz) 과의 UV 유도 그래프트 공중합을 통해 Ar 플라즈마 전처리된 TPFE 필름의 표면 개질은 무전해 도금된 구리 및 니...
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세미애디비브법 Semi-additive PCB 회로를 구성하는 [구리도금]의 [애디티브법]의 하나로서 [무전해도금] 후에 전기도금 및 [에칭]을 이용하는 방법을 말한다. 참고 [풀애디...