검색글
일렉트로닉실장확회지 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
구리 Cu 전착층 의 경도와 같은 기계적 성질의 개선을 목표로 각종 첨가제를 비롯한 공정조건이 전착층의 기계적 성질과 미세조직에 미치는 영향을 분석하였다. 결정립 크기...
-
주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 (SnSO4), 질산은 (AgNO3), 티오우레아 (CH4N2S) 로 구성된 욕에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성...
-
기존의 무전해 니켈-붕소 도금은 독성으로 제거해야 할 납 또는 탈륨을 포함하는 용액을 사용한다. 이 연구는 무전해 니켈-붕소 도금에 독성 중금속을 포함하지 않고, 안정...
-
무전해니켈 도금속도, 수소발생, 부분음극 및 양극분극 곡선, 무전해니켈 용액의 고정전위에 더 높은 농도의 티오우레아가 미치는 영향을 조사하였다.
-
니켈도금에 있어서 수소발생및 BD의 수소화와 도금인장응력의 관계를 밝히는 실험