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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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탄소강 및 니켈음극에서 아연의 전착 특성을 조사하고, 전착이 일어난 아연층은 평형상태에서 일정한 두께로 제한되는데 전착전압에 따른 전착층의 전하량을 계산한 결과에 ...
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소프트 제질중의 하나인 은 Ag 의 박막형성을 위해 무전해도금 방법을 사용하여, 다른 방법인 기상증착법, 물리기상 증착법, sputtering 과 같은 방법의 고가장비에 대한 의...
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MEMS 란 마이크로 시스템, 마이크로 머신, 마이크로 메카트로닉스 등의 동의어로 혼용되고 있으며, 번역하연 초소형 시스템이나 기계를 의미한다.
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여러형태의 무전해 금도금 프로세스에 있어서 무전해니켈-인 피막형태가, 무전해니켈-인 피막중의 인함유량 및 니켈석출피막형태와 와이어본딩특성과의 관련성에 관하여 검...
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비피리딘 2,2'-bipyridine bipyridyls / dipyridyls / dipyridines CAS No 366-18-7 (C5H4N)2 = g/mol 2,2"-bipyridine 을 [무전해구리도금욕] 안정제로 사용 참고 3,4 -/4,...