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각종분말의 전착
Electrophoretic Deposition of Various Powders from Dispersion Solutions
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- 분류 : 분말도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.13
분말을 이용한 코팅의 하나인 현상으로 전기도금과 유사하다. 분말을 액체중에 혼탁 분산중에 소자와 대전극을 넣고 전압을 가함에 따라 분말을 가하고 한반향으로 이동하면 소재표면에 전착된다. 빠른 피복이 가능하며, 순수한 피막이 가능하고 작업중 손실이 없는등의 많은 잇점이 있다.
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도금전 구리 및 구리합금의 기존 산세공정의 많은 문제점으로 쉬운부식, 품질변형, 변수의 관리 어려움등이 있다. 전기스위치등의 다양한 구리 및 구리합금의 사전 전처리 ...
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구리 전해도금중 음극에서의 반응 분포를 연구하여 도금 용액의 성능을 분석하기 위해 두개의 전기 도금 테스트 셀이 제안되고 테스트 되었다. 첫 번째는 강제 전해질 흐름...
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복합도금은 탄화규소 미립자를 포함하는 아연-니켈 알칼리 전해질로부터 전착하였다. 전기화학적 결과는 피막형태 및 구조와 같은 일부 특성이 명확하게 수정되었지만 합금 ...
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PCB 제조에서 가장 일반적으로 사용되는 금속화 기술인 무전해 구리는 현대 생태학적 요구사항을 충족해야 한다. 주요 관심사는 환원제로 독성 포름알데하이드를 사용하는 ...
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팔라듐석출에 있어서 비소의 효과를 검토하고, 그 반응기구에 관하여 고찰 1.아비산소다의 첨가눈 팔라듐의 석출전위를 서서히 귀한쪽으로 이동하여, 보다 작은 과전압으로 ...