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정건용 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ultrafill 3001 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated to perform in any acid concentration. This chemistry has been designed for the 6...
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무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복...
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자동자의 스캡 부식은 인산염피막의 결정구조에 큰 영향을 받는다. 내식성이 좋은 인산염피막은 어떤 구조인지, 어떤 조건으로 형성되는지에 관한 설명
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구리-코발트-인 Cu-Co-P 비정질합금의 제조 공정의 최적화와 붕소수소화나트륨의 가수분해에서 수소생성에 대한 촉매성능을 연구하였다.비정질 합금 Cu-Co-P 는 무전해 도금...
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열적으로 기화된 아연, 알루미늄 및 마그네슘의 지르코늄 기반 전환이 디메틸석신산의 화학 흡착에 미치는 영향을 연구하였다. 두 가지의 경쟁적인 화학 흡착 메커니즘이 계...