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무전해 은 Ag(W) 석출에 있어서 표면활성화의 효과
The effect of surface activation on electroless Ag(W) deposition

등록 2008.09.17 ⋅ 54회 인용

출처 O. A. MATERIALS, 8권 6호 2006년, 영어 4 쪽

분류 연구

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저자

A. INBERG1) V. BOGUSH2) E. GINSBURG3) E. RABINOVICH4) N. CROITORU5) Y. SHACHAM-DIAMAND6)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복합용액으로 부터 되금되었다. PEG-1500 (분자량이 약 1500 인 PEG)을 전해질에 약간 첨가하고 도금온도를 낮추면 보이드 또는 이음매 생성이 없이 균일...

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