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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해니켈도금폐액, 특히 노화액등 농도가 높을 페액의 처리를 염두해두고, 이 액으로 부터 탄산염 또는 수산염으로 회수하는 화합물 침전법에 관한검토
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최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따...
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도금액의 교반은 환원 또는 산화 공정이 발생하는 전극에 더 많은 활성종을 가져오고, 반응속도를 향상시킨다. 교반은 강제로 공기 또는 기계적 교반이나 제어된 흐름 또는 ...
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안녕하세요 전해실버 도금액 관련 질문이 있어 글을 올립니다. 저희가 LED 방열판 목적으로 구리동판을 패턴에칭후 실버를 도금으로 채우는 공정을 진행하고 있습니다. 그런...
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