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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38083회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 피막의 자기특성및 비저항에 대한 Zn 공석의 효과를 조사하고, 동시에 피막주중의 Zn의 존재형태를 겈토하고, 양자의 관련성을 밝힘.
  • 브레이징이란 450°C 이상에서 접합하고자 하는 모재(BASE METAL) 용융점(MELTING POINT) 이하에서 모재는 상하지 않고 용가재와 열을 가하여 두 모재를 접합하는 기술이다.
  • 코팅 ㆍ Coating 소재의 표면 보호와 외관 향상을 위하여 얇은 피막으로 피복하는 것을 말한다. 도금에서는 도금 완료후 소재의 내식과 외관 보호를 위한 [후처리] 피복을 ...
  • 도금공정이 올바르게 작동하는지 확인하기 위해 정기적으로 도금욕 구성을 확인하는 것이 중요하다. 전기도금욕의 전형적인 예로는 알칼리성 탈지욕 또는 금속 (예: 구리, ...
  • PALLUNA? 451 is a weakly ammoniacal palladium electrolyte for continuous line plating (reel-to-reel, tabplater and spotplating equipment) as well as rack plating...