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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산구리 도금액과 비중 ^ Acid Copper Solution and Sp.Gr 일반적으로 조성 성분이 극단적인 도금액과 2액성분으로된 도금액으로 비중관리로 대체적인 농도를 예측할 수 있...
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구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI...
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ANKOR® Hydraulics 경질 크롬 공정은 유압/유체 동력 시장을 위해 특별히 설계되었습니다. 이 공정은 탁월한 내부식성을 제공하는 동시에 현재 사용 가능한 다른 고효율 에...
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트리티올 시아넬산 소다염 (TTCA⋅Na) 를 혼합한 폴리염화비닐 (PVC) 를 물 세척을 하는것 만으로 즉시 염화제일주석과 같은 감응화로 표면에서 메르캅토를 형성하고 감응화 ...