로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10976건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
Copper Plating Process for Filling Micro Vias and Through Via Holes with Minimum Surface Deposition

등록 : 2018.01.15 ⋅ 32회 인용

출처 : WECC, 6월 27일 2013년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

자료 :

저자 :

기타 :

PCB Differentiation through technology - made in Europe

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10
구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI) 제조에 중요한 기술인 마이크로비아를 충진하는 데 널리 사용되었다. 이 연구의 목적은 최대 15 μm 의 낮은 표면 구리두께에 대한 최근 요구 사항을...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  3. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  4. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  5. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  6. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  7. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  8. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  9. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  10. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  • 양이온 교환 수지 ^ Cation Exchange Resin Na+ㆍK+ㆍCa2+ㆍCu2+ㆍNi2+ㆍZn2+ㆍCr3+ㆍFe2+ 등 모든 양이온을 교환 흡착하는 수지로서, 시안 착염에는 불안정하고 양이온으로...
  • 다양한 소재에서 금 Au 도금을 제거하기 위한 화학박리제의 개발 및 최적화에 대한 연구결과를 제시 하였다. 이 박리액은 본질적으로 수산화칼륨, 시안화칼륨, 구연산나트륨...
  • 탄소강 소재에 다결정 니켈 전착을 와트 니켈 도금욕, SUPER Ni 코팅 생산을 위한 황산염-염화물 니켈 도금욕, 설파민산니켈 도금욕 및 염화욕등 다양한 형태의 용액을 연구...
  • 황산구리 - 황산인듐 CuSO4 - In2(SO4)3- 구연산계 수용액에서 구리-인듐 Cu-In 합금전석실험을 하여, Cu+2 농도 및 구연산 첨가량에 대한 석출거동및 합금조성에 관한 연구...
  • 니켈합금은 정밀부품을 전기주조 하는데 사용된다. 이 연구에서는 니켈-인 NiP 과 니켈-코발트-인 NiCoP 을 연구하였다. 완전히 새롭고 혁신적인 전해 공정은 무전해공정에 ...