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천장영 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
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무전해니켈도금의 접착력 및 경도에 미치는 열처리영향의 조사를 통하여 적정 열처리조건을 제시하고 접착력과 경도의 변화원인 규명을 밝히고자하였다. 무전해 니켈도...
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전기 도금은 금속 이온 용액에 전류를 통과시켜 물체의 금속 층을 도금하는 방식이다. 물체의 모양은 금속 전착 속도에 중요한 영향을 미친다. 고전류부의 모서리 주변은 두...
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최근 하이테크기기의 구동장치부재로서 알루미늄이 주목 받고 있으나, 최대 과제인 내마모성 향상대책에 관한 설명
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공극 (기공) 은 도금공정이 증기에서 고체 상태로의 상 변환을 포함하는 한 일반적으로 피막 (전착, 증발 또는 스퍼터링) 과 관계없이 박막에 형성된다. 이러한 보이드는 매...