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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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프라스틱도금용 에칭액의 노화방지로 러닝코스트를 절감할수 있다.
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고밀도 ECR 프라즈마 에칭장치와 만든 SiC에칭 특성에 관하여 기술 [高速SiCエッチング技術]
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전해구리의 기계적 특성을 개선하기 위해 구리와 백금의 합금도금을 위한 새로운 욕이 개발되었다. 백금 공급원으로 크로로 백금산을 사용하는 피로인산염욕을 전류밀도 1~4...
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전기도금은 뛰어난 갭 필링 용량과 높은 처리량으로 인해 이중 다마신 구조에서 구리 Cu 상호 연결을 형성하는 유망한 방법이다. Cu 금속 화의 전기도금과 관련된 반도...
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이 시험방법은 시료를 적당한 방법으로 해리 (解離) 시켜 중성원자로 증기화하여 생긴 바닥상태 (Ground State) 의 원자가 이 원자 증기층을 투과하는 특유 파장의 빛을 흡...