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키토산 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
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피막은 크롬 Cr, 산소 O, 인 P, 아연 Zn 과 소량의 철 Fe 원소로 구성 되었다. 피막에는 CrPO4, Cr(OH)3, CrOOH, Cr2O3, Zn(OH)2, 2ZnO R CrO3 R H2O, Zn3 (PO4)2 R 4H2O 및...
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도금업체에서 발생하는 폐수에는 중금속을 포함한 유해물질이 다량 포함되어 있기 때문에 이의 처리는 중요한 환경문제 중의 하나이다.
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