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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11789회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 납땜도금 재료로서 저융점 납프리 납땜인 주석-비스무스 Sn-Bi 합금에 주목하여, 치환반응을 이용한 무전해 Sn-Bi 도금의 성막조건 및 피막의 납땜 퍼짐성에 관하여 검...
  • PDP 용 금속전극을 전기도금법으로 형성할때 가장 큰 문제를 이야기하는 전극도금층의 두께 균일화를 위한 연구로써 보조전극을 사용한 전착시스템의 수치모델 해석하였다. ...
  • 철-니켈 Fe-Ni 합금도금 공정을 MEMS 기술에 적용하기 위한 기초 연구로서, UV-LIGA 를 이용하여 다양한 형상과 조성을 가지는 Ni-Fe 합금 미세구조물을 제작하고, 전주도금...
  • 구리-주석(40 mass%) 합금피막을 얻는 도금조건을 만들고, 폐수처리에 있어서 중화침강 처리의 적용의 가능성, 석출피막의 표면향태 및 결정구조에 관하여 검토한결과를 보고
  • 무전해 니켈도금을 선택하는 주요 기술적 이유에는 내식성, 내마모성 (경도 및 윤활성), 접착 성 및 납땜성, 비전도성 소재의 금속화, 자기 특성이 포함된다. 무전해 니켈도...