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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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상온에서 코발트 첨가물이 있거나 없는 황산염 전해질은 사용되지 않는다. 부식속도는 무게 손실 및 전위역학 기술로 측정된다. 피막의 형태는 SEM (Scanning Electrom nicr...
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펜턴산화와 막분리의 혼성공정에 의해 도금폐수를 처리할 때의 최적운전조건을 찾는데 있다.
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- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board
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ABS-PC 블렌드 수지의 경우, 에칭 공정 직전에 유기용매 혼합물에 침지 함으로써 플라스틱 표면을 팽창시키고 연화시키기 위해 프리에칭 공정이 사용된다. 또한, 활성화 공...
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일본에서의 폐수처리방법과 실태를 정리하고, 국내의 실상과 비교하여 향후 국내 도금폐수처리의 개선방향을 검토하였다.