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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17627회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리도금욕 Copper Electroplating Bath 구리도금액은 용도와 목적 또는 도금액의 조성에 따라 아래와 같이 나누어질 수 있다. [구리도금] 황산구리도금욕 (장식/PCB/동박) ...
  • 캐닝 핸드북 2005년판의 전처리관련 부분 도금된 금속의 접착력에 달려 있기 때문에 완벽한 세척의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다. 도금에 적합한 깨끗한 표면을 ...
  • 다른 원소를 포함하는 무전해 삼원 합금 철족, 즉 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 은 펄스타인 (Pearlstein), 웨이트만 (Weightman), 윅 (Wick) (1963)이 처음 보고하였다. 이원 무...
  • LOCTITE® 4850™ is designed for the assembly of difficult to bond materials and is specifically formulated to provide flexible bondlines. The product provides rap...
  • 구리 합금도금 ^ Copper Alloy Plating 구리의 합금은 실용적으로 많이 이용되고 있다. 구리-아연 합금도금 보통의 황동 (Brassㆍ신주) 을 말한다. [구리아연합금도금|구리-...