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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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천연 다이아몬드를 분산입자로 이용하여, 니켈-다이아몬드 복합도금피막을 만들어, 부식용매중에 있어서, 도금피막의 부식에 따른 피막표면의 색변화를 PAS로 평가한 실험
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도금막 피트 형성의 큰 원인의 하나에, 도금에 따라 발생한 수소가 수소기포로서 석출 니켈 상에 부착되어 그 후의 도금의 성장을 억제하는 경우를 들 수 있다. 이 현상...
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폴리에틸렌이민(PEI)이 착화제로서 5,5-디메틸히단토인(DMH)을 갖는 비시안화욕의 전기화학적 거동에 미치는 영향을 조사하였다. 금 전착은 PEI를 추가하면 큰 음극 과...
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현재 작업은 크롬도금의 좋은 특성과 무공해 특성을 가진 특정 피막으로 대체하는데 전념하고 있다. 경도가 높은 코발트-텅스텐 합금은 전착공정에 의해 준비되었다. 온도, ...
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아연 플레이크 · ZInc Flake 아연 플레이크 공정은 매우 높은 내 부식성과 내 화학성을 가진 전기가 필요 없는 피막처리 공정으로 전기도금에서 문제가 되는 수소취성의 위...