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티오황산염 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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미세 가공 기술 -벌크 마이크로 머시닝 -표면 미세 가공 -후막 미세 가공 -플라스틱 / 유리 마이크로 머시닝
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최근 프레이트 판넬 디스프레이(FPD) 관련하여, 펜 입력 컴퓨터의 응용등, 새롭게 전개되는 처리액 특성 및 표면형성의 일부를 간략히 소개
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불순물 원소 (철 Fe, 아연 Zn, 구리 Cu, 크롬 Cr)가 축적되어 고순도 니켈 양극의 연속 전기분해후 도금액 및 피막의 품질에 영향을 미치는 문제를 해결하기 위해 3 종의 고...
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Ni-Co 합금은 전자 산업에서 중요한 소재중 하나다. 그러나 열처리 과정에서 금 산화물로 변하는 금으로 오염되어 전기도금 시 소재의 피복이 불량하고 솔더링이 비효율적으...
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알루미늄은 가볍고 가공성이 좋으며, 적당한 전기 전도성을 가지고 있어, 자동차, 기계, 전자 등의 모든분야에서 폭넓게 이용되고 있다. 한편, 알루미늄은 부드러워 정밀가...