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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면기술은 화학적 전기적 물리적 기계적 복합적 공동정에의해 용액중이나 진공중에서 전자특성및 첨단과학기술에 이르기까지 다양한 문제를 다루는 학문이다
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무전해 Ni-P 피막의 거칠기 특성에 대한 실험적 연구와 L27 Taguchi 직교 설계를 기반으로 한 도금 공정변수의 최적화를 제시하였다. 실험은 세가지 공정변수, 즉 욕 온도, ...
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시안화 구리도금 ^ Cyanide Copper Plating 시안화 구리도금은 가장 널리 사용되는 것으로, 가장 오래된 구리도금 방법으로 시안화구리 복합체로 구성된다. 〔Cu(CN)3〕2- ...
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금속 콜로이드를 안정적으로 보유할수 있는 금속 콜로이드 안정제를 제공하고, 소재를 손상시키지 않고 우수한 욕안정성을 제공하고, 세라믹이나 플라스틱과 같은 소재...
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스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...