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역펄스 도금 : PCB의 산성 구리도금 개선
Periodic Pulse Reverse Plating: Installation and Qualification of an Improved Acid Copper Plating Process for Printed Circuit Board Manufacturing

등록 : 2009.05.18 ⋅ 42회 인용

출처 : HKPCA, No.3 Jan 2002년, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.05
PPR 구리도금 공정이 주요 인쇄회로 PWB 제조시설에 설치되었다. 이 생산설비와 확립된 제조요구 사항을 충족하는데 필요한 자격이 설명되어 있다. 결과는 장비, 정류기 및 화학간의 통합관계를 기반으로한 프로세스 "패키지" 를 사용하여 이 시설에서 획득 및 보고된 이점을 보여준다. 손쉬운 공정구현, 마이크로 및 매...
  • 3가크롬 전기도금 공정은 1970 년대 중반부터 상업적으로 이용 가능했다. 오늘날 회색-검정색에서 거의 청백색의 6가크롬 외관에 이르기까지 다양한 색상의 도금을 제공하는...
  • 알칼리성 전해질로 전기도금된 12~15 % 니켈로 아연니켈합금도금을 사용하는 것은 여러 산업 분야에서 중요성을 얻었다. 유럽 ELV 규정에 따라 부식 방지, 마찰 특...
  • 포름알데히드 · Formaldehyde 페놀 수지ㆍ요소수지ㆍ멜라민 수지 등의 원료로 사용되나 멜라민 수지제의 식기에 남아 있는 포름알데히드의 독성이 문제가 되고 있다. HCHO ...
  • Model 200, 330 and 900 귀사의 요구에 맞는 코팅 두께 측정기의 선택은 필수적입니다. Kett 두께 게이지는 두께 측정을 위해 전자기 유도 및 와전류 방법을 활용하여 다양...
  • Nano-SiN4 입자는 Ni 도금에서 구리 소재에 니켈을 전착하였다. Ni/Si3N4 복합 피막의 마찰 및 마모 특성은 ball-on-disk 슬라이딩 테스터를 사용하여 여러가지 다양한 오일...