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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11764회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 부식억제는 소량을 금속환경에 첨가하여 금속의 부식을 감소하는 물질이다. 부식억제는 몇가지로 분류 되는데 크게 무기계 부식억제와 유기계 부식억제 2가지로 나눌수 있다.
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 불용성 무기물 또는 유기물을 방향족 아조 화합물 잔사를 갖는 아조계 계면활성제 및 미분말과 함께 수성 매체에 분산시킨후 금속도금욕에 첨가하여 전해 금속 이온을 ...
  • 염화니켈 · Nickel Chloride ^ Nickel(II) chloride hexahydrate NiCl2·6H2O = 237.69 g/㏖ CAS 7791-20-0 물에 대하여 2540 g/l 용해 (20 ℃) 청록색의 분말로 조해성이 있...
  • 여러종류의 2원합금에서 In-Sn 합금을 만들고, 이 합금의 열평위형태도와, 양자의 금속간 융점이 비교적 낮고, 3개의 포정형의 형태도가 만들어진다. In 도 Sn 도 서로 비교...