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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산성 황산구리 도금욕에서 광택제 첨가제의 유효 농도를 간접적으로 측정하는 전기화학적 방법이 평가되었다. 절차는 작업전극에서 구리 도금을 제거하는데 필요한 전하를 ...
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TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...
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PZT 세라믹상의 무전해 니펠도금의 최적의 공정을 확립함과 동시에 무전해 니켈도금시 도금액의 pH가 도금피막에 어떠한 영향을 주는지 조사
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페록실시험은 전통적으로 니켈 전착 테스트에 채택되어 왔지만 페록실 시험 용액이 니켈을 용해시키기 때문에 항상 좋은 방법은 아니다. 도금된 니켈을 용해하는 페록실...
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The heart of the GES technique is the GAMMAT? easy processor which controls the different processes of gold refining like the electric circuit as well as the tem...