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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37968회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
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  • MPA
    MPA 1,1-Dimethylpropargylamine 3-amino-3-methyl-1-Butyne 2-Methyl-3-butyn-2-amine CAS 2978-58-7 C5H9N = 83.13 g/㏖ 무색~황색의 액상 순도 : 90% 이상, 물에 용해됨 ...
  • 현재 NiSO4 및 Na2WO4 기반 전해질로부터 Ni-W 합금의 전착에 대한 착화제 구연산, 글리신 및 트리에탄올아민(TEA)의 효과를 조사하였다. 조사에는 전류효율 측정, 전착의 ...
  • MBI
    2-메르캅토벤즈이미다졸 ^ Mercaptobenzimidazol ^ 1H-Benzimidazole-2-thiol 백색~황색의 결정 또는 크림색 분말 cas 583-39-1 C6H4(NH)2C=S = 150.2 g/㏖(C7H6N2S) 더운 ...