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납 Pb 프리 납땜 실장기술의 동향
The trend of Lead-Free Soldering

등록 2009.09.30 ⋅ 52회 인용

출처 샤프기보, 79권 2001년, 일어 4 쪽

분류 연구

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無鉛はんだ実装技術の動向

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
  • 현재 전기도금은 다양한 금속이 사용된다. 그러나 도시 문명 초기부터 알려지고 사용된 최초의 금속 중 하나인 주석이다. 주석은 융점이 낮고 연성이 있는 부드러운 금속으...
  • 철족금속에서 철과 텅스텐과 유기공석을 만든 철-텅스텐 합금피막의 제작과, 내마모성 피막으로서 가능성을 검토 [鉄-タングステン合金めっき皮膜の耐磨耗性評価] 1. 텅스...
  • 양극산화처리하고 착색할 재료의 구조 또는 품질은 매우 중요하다. 이것이 완벽한 산화물층과 색상을 좌우하기 때문이다. 재료는 고순도 알루미늄, 고급 알루미늄 또는 알루...
  • 자동차 차체를 부식으로 부터 보호하기 위해 자동차 산업에서 내식성 철강에 강한 관심이 집중되었다. 내식성강에 대한 요구사항을 충족하기 위해 아연-망간 Zn-Mn 합금 전...
  • 메탄설폰산 주석욕 ㆍ MSA 욕 ^ Methan Sulphonic acid bath [메탄설폰산] (MSA) 기반 주석 및 주석 합금 도금은 1980년대 초에 처음 개발되었으며 그 후 전기 도금 산업에...