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납 Pb 프리 납땜 실장기술의 동향
The trend of Lead-Free Soldering

등록 2009.09.30 ⋅ 52회 인용

출처 샤프기보, 79권 2001년, 일어 4 쪽

분류 연구

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無鉛はんだ実装技術の動向

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
  • 고속 흑색 전기도금 공정이 개발되었다. 흑색 피막은 아연 Zn2+, 니켈 Ni2+, 크롬 Cr3+ 및 질산기 NO3- 를 포함하는 산성용액에서 전기분해에 의해 음극표면에 도금 된다. ...
  • 알루미늄은 양극산화, 도금, 화성처리 등의 표면처리가 가능하며, 산업적으로는 건축자재, 차량, 가전제품 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 그러나 알루미늄의 표면처리...
  • 도금 슬러지를 마이크로파를 이용하여 건조할때 슬러지의 함계함수율, 평형함수율, 항율 및 감율 건조속도긍의 건조특성을 파악하고, 건조효율에 미치는 영향을 검토
  • 본 발명은 도금된 층에서 도금속도 및 보다 큰 도금 결정크기와 같은 효과를 유지하면서 고농도의 탈륨 또는 납화합물에서 금 Au 을 침전시키지 않는 무전해금 도금액을 제...
  • 무전해 니켈도금은 비교적 도금두께가 얇은 분야에 응용되고 있으나, 피막의 특성을 이용한 고신회성 두께도금의 용도도 많아져 그 대책에 관한 설명