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납 Pb 프리 납땜 실장기술의 동향
The trend of Lead-Free Soldering
자료
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분류
납프리납땜 ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
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에틸렌 디아민 테트라아세트산 (EDTA) 을 함유한 염화욕에서 철강 소재에 전착된 Zn-Ni 합금 피막을 전기화학적으로 분석하였다. 분극 테스트에서는 20 mA/cm2 전류 밀...
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금 Au 은 가장 고귀하고 가장 비활성인 금속이며 매우 약한 화학물질이지만 금은 특히 염기에서 매우 광범위한 전기 촉매활성을 나타 낸다. 이러한 예상치 못한 행동은 나노...
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비수용성 용액에서 형성된 가도리늄 양극산화 피막의 물리적 특징 및 화학구조를 조사하였다.
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소재에 금 Au 와 함께 석출된 붕소화지르코늄 ZrB2 입자의 직경은 도금욕의 ZrB2 입자의 크기와 무관하게 약 5 μm 이하임을 주사 전자 현미경으로 관찰하였다. 마이크로 Vic...
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주석 Sn 함량이 다른 실리콘-주석 Si-Sn 합금 양극은 일정한 전위 공증착법에 의해 유기용매로부터 제조되며, 100 mA/cm2 의 전류에서 100 회의 충 방전 사이클 후에도 여전...