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납 Pb 프리 납땜 실장기술의 동향
The trend of Lead-Free Soldering
자료
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분류
납프리납땜 ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
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섬유 구리도금 방법에 관한 것으로서, (a) 섬유를 에칭 용액에 침지하여 상기 섬유의 표면을 에칭하는 단계 (b) 상기 섬유를 제 1 산 용액에 침지하는 단계 (c) 상기 섬...
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붕불화욕의 전해조건에 관하여 검토
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테프론 수지 ^ Polytetafluorothylene 불소계 수지의 하나로 [테프론] (듀폰), 플루온 (ICI) 등의 상표명이 있다. 내약품성이 뛰어나며 넓은 온도 (325℃ 에서 안정) 에서 특...
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무전해니켈 도금은 기능도금으로 많이 이용되고 있으며 그 용도도 다양하다. 그 피막의 특성을 기능면으로 분류하고, 특징과 응용예에 관하여 설명