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납 Pb 프리 납땜 실장기술의 동향
The trend of Lead-Free Soldering
자료
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분류
납프리납땜 ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
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Co 75 W 25 (원자 %) 및 Ni 100-x Px (x = 16~25) 합금의 구조 연구는 둘 다 수용액으로 제조되어 비평형 구조를 가지고 있는지 확인했다. 그들의 구조 모델은 상관 방법에 ...
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UV 소독은 1907년 마르세유에서 식수에 있는 미생물 유기체를 처리하기 위해 처음으로 대규모로 사용되었으며, 오늘날 음용수 및 공정수 처리등에 확립된 공정으로 점점 염...
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금-니켈계의 도금에 관하여 조사하고, 석출물의 성질을 주로 X선회절에 따라 연구한 결과의 보고
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광댁이 빠르며, 레베링, 평활성 연전성이 우수하다. 크롬수용성이 양호하다 염화니켈과 붕산의 농도를 올려도 품질의 저하가 없으며, 금속이온과 온도를 낮게하여 작업도 가...