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납 Pb 프리 납땜 실장기술의 동향
The trend of Lead-Free Soldering

등록 2009.09.30 ⋅ 56회 인용

출처 샤프기보, 79권 2001년, 일어 4 쪽

분류 연구

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無鉛はんだ実装技術の動向

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
  • 수용성 알칼리 도금욕에서 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물을 설명하였다. 시안화물이 있거나 없는 본발명의 조성물을 함유하는 수용성 알칼리 아연 전기도금...
  • 다양한 조건에서 전기화학적 도금으로 얻은 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 화학적 조성과 상 구조를 조사했다. 합금은 직류 및 펄스전류에 의해 염화액으로부터 회전디스크 전극과...
  • ABS는 아크릴로니트릴-스티렌 매트릭스 위에 부타디엔 부분이 균일하게 분포되어 있는 엔지니어링 플라스틱이다. 인성이 우수하고, 치수안정성이 우수하며, 가공성이 용이하...
  • 에칭기술은 그 목적에 따라 여러가지 처리조건과 방법이 이용되고 있다. 예로부터 에칭에 대하여, 포토에칭과 드라이에칭등의 기술이 급속히 발전되었으며, 이들 기술을 조망
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