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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34139회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 용융도금 Galvanizing 아연ㆍ주석ㆍ알루미늄ㆍ연ㆍ솔더 등의 금속을 용해한 용융염 중에 제품을 넣어, 그 표면에 금속의 피막을 부착하는 방법을 말한다. 철탑과 전기설비ㆍ...
  • 구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시...
  • 루갈반 ㆍ Lugalvan 독일 [BASF] 사의 도금용 광택ㆍ첨가제 원료약품 등록상표 Lugalvan [BPC48] ⇒ Na, Benzyl Pyridinium Carboxylated ⇒ 알칼리 아연 및 합금 광택제 Luga...
  • AB5 type 수소저장 합금중 MnNi5 보다 이론용량 (mAh/g) 이 크고 활성화 속도가 빠른 LaNi5 를 기본조성으로 하고 전극특성을 향상시키기 위해 니켈 Ni 및 구리 Cu 무전해도...
  • 아황산염 시스템을 사용하는 은 Ag 의 전기도금에서 낮은 pH 에서 더 높은 온도에서 분극이 감소하였다. 음극전류 효율이 감소하고 도금된 결정이 더 컸다. 낮은 pH 와 낮은...