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치환 금 Au , 은 Ag , 팔라듐 Pd 도금막의 밀착성
The Adhesion of Substitution-Deposited Gold, Silver and Palladium Films on Copper Substrates

등록 : 2012.11.20 ⋅ 27회 인용

출처 : 금속학회지, 69권 2호 2005년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

置換Au, Ag, Pd めっき膜の密着性

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시험으로 평가하였으며, 구조 및 표면형태는 SEM, GD-OES, TEM 을 이용하여 분석하였다. 결과는 되금된 피막과 소재의 다양한 조합이 서로 다른 인터페이...
  • 징케이트욕 ZIncate Bath 아연산을 이용한 도금방법으로 ZnO + 2NaOH + H2O = Na2Zn(OH)4 반응에 따라 Zincate(아연산)가 생성된다. [징케이트아연도금욕|징케이트 아연도금...
  • 크롬화합물이 함유되지 않은, 40도 전후의 저온처리로, AZ91D 재의 크로메이트처리와 동등이상의 도막밀착성 도막내식성, 도막내식성을 부여하는 마그네슘합금용 인산아연피...
  • 배럴도금 공정의 전처리로서, 전단계에서 가공하면서 기름이 부착된 가공대상물을 직접 배럴에 투입하여 도금까지 일관작업을 수행하는 과정에서 탈지 및 세척을 하는 경우...
  • EVL : End of Life Vehucle 사용폐기 자동차 ----------------- WEEL : Waste Electrical and Electronic Equipment 폐전기 전자기기 ----------------- RoHS : Restriction...
  • 0.5~20 g/l 팔라듐 Pd 이온, 0.3~2.0 g/l 금 Au 이온, 5~100 g/l 도전염 및 0.5~20 g/l 착화제를 함유하는 팔라듐도금 조성물에 0.3~5 g/l 의 합금금속 이온이 전기도금 소...