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피막구조 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금은 다른 금속도금 기술 (전기도금, 진공금속화, 용융아연도금) 과는 소재에 자동촉매 화학 환원 프로세스를 시작한다는 점에서 다르다. 니켈과 같은 일부금속...
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균일하고 치밀한 미세구조를 갖는 Pd 박막이 PdCl₂를 사용하는 전기도금방법으로 제조되었다. 본 연구에서는 도금온도와 전류밀도가 주요 공정변수로서 고려되었고 이에 따...
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깊은 반응성 이온 에칭으로 미세 가공된 고 종횡비 스루홀의 구리도금은 웨이퍼 스루 인터커넥트를 제조하는데 가장 필수적인 프로세스 중 하나이며, 이는 차세대 고속,...
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음극 전해탈지 ^ (-) Electrolytic Cleaner 처리물을 음극으로 하여 발생하는 수소기를 사용하므로 탈지력이 우수하여 빠른시간에 탈지가 가능하다 (-)를 이용하므로 액이 ...
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무전해 복합 도금을 이용한 나노 입자 복합 석출과 함께 균일하고 얇은 표면 처리가 가능하다. 이러한 입자 중에서 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)은 자체 윤활 특성 때문...