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황산망간 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지금까지 개발되고있는 겔도금의 특징과 전개에 관하여 실를 소개
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전자파실드성에 있어서 표면처리강팡의 영향인자를 규명할 목적으로 강판상의 수지부착량이 전자파실등성에 있어서 영향을 조사하고, 강판의 표면형태가 전자파실드성에...
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펄스도금 ^ Pulse Current Plating 일반도금에서는 직류전원을 이용하는 전통방식이 이용된다. 최근에는 직류와 펄스를 혼합한 도금, PPR도금ㆍPR도금ㆍ펄스도금 등의 비직...
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RoSH 에 저촉하는 물질을 안정제로 사용하고있는 무전해 니켈도금막을 대상으로, 납 Pb 및 Pb 대체로서 사용되고 있는 비스무스 Bi 의 분석에 대하여 온도 탈리분석의 유효...