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검색글 후지나미 토모유키 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금속의 표면은 제조 및 후속 가공중에 피막에 덧 씌우고 또한 가공운반중에 묻은 기름, 녹, 먼지 등으로 오염되어 있다. 더러워진 표면은 청정하고 깨끗한 소지가 되어야 후...
  • 사용하기 쉬움 FT200 시리즈는 XRF 측정을 완료하는 데 걸리는 시간을 단축하도록 설계되어 결과에 대한 조치를 더 빠르게 처리량을 늘릴 수 있습니다. 근본적으로 장비와의...
  • 지라이트 HT-MB 는 락크 및 바렐도금에 사용하는 연성이 우수한 산성아연도금법이다. 대단히 넓은 범위의 전류밀도에서 눈부신 경면 광택을 얻을 수 있는 아연도금액이다. ...
  • 젤라틴 ㆍ Gelatin CAS No. 9000-70-8 C6H12O6 = g/mol 젤라틴은 콜라겐을 가수분해하여 만든 단백질의 한 종류 물에 용해 [구리도금] · [아연도금] · [주석도금] 등의 표면...
  • 촉매 금속으로 고가의 귀금속류를 사용하지 않고 외관이 양호하고 밀착성이 뛰어난 무전해도금 피막을 형성할수 있는 무전해구리도금용 촉매 부여 방법을 제공한다.