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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 금속의 표면은 제조 및 후속 가공중에 피막에 덧 씌우고 또한 가공운반중에 묻은 기름, 녹, 먼지 등으로 오염되어 있다. 더러워진 표면은 청정하고 깨끗한 소지가 되어야 후...
  • MBT ㆍ 2-benzothiazolethiol ^ Rotax ^ Dermacid ^ mercaptobenzothiazole CAS 149-30-4 C7 H5 NS2 = 167.24 g/㏖ 백색~황색의 분말 농도 96 % min 고무 가황처리제 도금에...
  • 전위전극· Electronic Potentia 표준기전력 두 전극의 전위의 차가 기전력이며, 용액중에 들어 있는 모든 물질의 농도가 1 M 이고 기체의 압력이 1v기압 일때의 기전력을 표...
  • 알루미늄 합금 캐비티 부품에 대한 은도금의 국소 무도금, 은 Ag 도금의 불량 블라인드 힘, 블라인드 홀드 및 캐비티의 소재 박리 및 발포 등과 같은 문제를 분석하고 ...
  • 폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조...